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发布于2023-03-01 15:36:12

天通股份:天通股份关于购回天通银厦部分股权暨增资事项的进展公告 查看PDF原文

公告日期:2023-03-02

证券代码:600330 证券简称:天通股份 公告编号:临 2023-007天通控股股份有限公司关于购回天通银厦部分股权暨增资事项的进展公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。一、增资概况天通控股股份有限公司(以下简称“公司”)2017 年 9 月 27 日召开的七届四次董事会审议通过了《关于控股子公司天通银厦新材料有限公司(以下简称“天通银厦”或“标的公司”)增资扩股的议案》,同意银川经济技术开发区管理委员会通过其指定机构及/或其指定机构下属的产业基金向天通银厦单向增资人民币2 亿元,并授权公司管理层签署本次增资的相关合同。2017 年 10 月 26 日,天通银厦与银川育成投资有限公司(银川经济技术开发区管理委员会的下属全资子公司,简称“育成投资”)、银川育成凤凰科创基金合伙企业(有限合伙)(育成投资为其有限合伙人,简称“育成产业基金”)签署了《增资协议》,其中育成投资增资 6,455 万元、育成产业基金增资 13,545 万元,合计持有天通银厦 20,000 万元的股权。《增资协议》约定,公司应于 2020 年 10 月 30 日前按合法有效的程序回购育成投资和育成产业基金因本次增资所获得的天通银厦股权,并于上述日期起 10 个工作日内将相关价款支付至其指定账户。详见公司 2017 年 9 月 28 日及2017 年 10 月 27 日的公司公告。二、进展情况1、2020 年 11 月 6 日,公司及天通银厦与育成投资、育成产业基金在宁夏回族自治区银川市签订了《增资协议之补充协议》(以下简称“补充协议”),育成产业基金和育成投资同意将其持有的天通银厦股权转让时间由 2020 年 10 月30 日延期至 2020 年 12 月 31 日。详见 2020 年 11 月 7 日的公司公告。2、2021 年 1 月 8 日,公司及天通银厦与育成投资、育成产业基金在宁夏回族自治区银川市签订了《增资协议之补充协议二》(以下简称“补充协议二”),育成产业基金和育成投资同意将其持有的天通银厦股权转让时间由 2020 年 12月 31 日延期至 2021 年 12 月 31 日。详见 2021 年 1 月 9 日的公司公告。3、2022 年 1 月 28 日,公司及天通银厦与育成投资、育成产业基金在宁夏回族自治区银川市签订了《增资协议之补充协议三》(以下简称“补充协议三”),同意育成产业基金和育成投资按照补充协议三约定的条款和条件自 2022 年 1 月1 日起继续持有标的公司合计 20,000 万元注册资本。详见 2022 年 1 月 29 日的公司公告。4、2022 年 12 月 26 日,公司根据约定购回了育成产业基金因增资所获得的天通银厦 10,000 万元股权,回购金额合计 10,497.15 万元人民币。详见 2022 年12 月 27 日的公司公告。三、本次回购情况(一)本次回购的基本情况根据《增资协议》及补充协议三的相关条款约定,公司于 2023 年 3 月 1 日购回了育成产业基金因增资所获得的天通银厦剩余股权,即 3,545 万元,回购金额为回购股权对应的投资本金+回购股权对应的投资本金×5 年期以上贷款市场报价利率(LPR)×实际持有该部分股权天数/365-已支付投资收益,即本次回购金额合计为 3,747.97 万元人民币。本次交易完成后,公司将直接持有天通银厦 92.71%的股权。(二)交易对方的基本情况名称:银川育成凤凰科创基金合伙企业(有限合伙)企业性质:有限合伙企业注册地址:宁夏银川经济技术开发区创新园 57 号执行事务合伙人:银川开发区育成凤凰基金管理有限公司(王习伟)经营范围:股权投资、创业投资、投资管理成立日期:2017 年 9 月 30 日主要合伙人:银川开发区育成凤凰基金管理有限公司、银川育成投资有限公司最近一年主要财务指标:经宁夏亚太会计师事务所(普通合伙)审计,截至2022 年 12 月 31 日,育成产业基金的资产总额为 11,793.28 万元,负债总额为2,349.25 万元,资产净额为 9,444.02 万元;2022 年度实现营业收入 0 万元,净利润 909.15 万元……[点击查看PDF原文]

提示:本网不保证其真实性和客观性,一切有关该股的有效信息,以交易所的公告为准,敬请投资者注意风险。

转载自: 600330股吧 http://600330.h0.cn
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宇晶股份 42.44 5.31% 8.3 27.99
名称 最新 涨跌 换手 十日
0.00 0.00% 0.00
公司简介

公司名称:天通股份

股票代码:sh600330

市场类型:主板

上市日期:日

所属行业:元器件

所属地区:浙江

公司全称:天通控股股份有限公司

英文名称:TDG Holding Co.,Ltd

公司简介:天通股份公司主要从事电子材料(包含磁性材料、蓝宝石材料、压电晶体材料和电子部品)研发、生产和销售,专用装备的研发、制造和销售。公司拥有多家控股公司和参股公司,是国内首家由自然人控股的上市公司,是集科研、制造、销售于一体的国家高新技术企业。

注册资本:12.3亿

法人代表:潘正强

总  经 理:潘正强

董      秘:冯燕青

公司网址:www.tdgcore.com

电子信箱:tdga@tdgcore.com

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